原创2019-04-25 10:28·叩叩财讯
导读：一家挂靠“半导体”的所谓高精尖科技企业，仅15名研发人员，核心科研人员年薪仅7万，其他研发人员年薪更只有3万，如此少的研发人员拿着如此低廉的薪水，且没有真正核心专利加持，它是凭什么勇气申报科创板，并预计估值近50亿的？
作者：姚毅@北京
虽然上交所一再强调新设科创板，是坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，“科创属性”将成为企业能否得以通过注册上市的关键，但依然有“成色”不足的企业以侥幸之态以分享政策的红利。
于4月19日正式申报科创板上市的锦州神工半导体股份有限公司（下称“神工半导体”）便有意欲鱼目混珠之嫌。
要判断一家企业的“科创成色”，最为直接的便是看其研发人员的相关情况与研发费用能否支撑得起企业的高科技含量，而一个企业所拥有的发明专利，也同样是一最为直观的衡量标准。
神工半导体，虽有“半导体”看似高、精、尖的名头傍身，但作为一家实则以生产单晶硅金属矿物制品为主的企业，虽然处于半导体集成电力产业链中，但偏上游的位置，更适合用一家材料制造业的本质来定位其行业属性。
同样，神工半导体的研发人员状况和发明专利技术等“科技成色”指标也在昭示着其与科创板“板性”的不符。
据神工半导体科创板IPO申报稿显示，截止到2018年12月31日，公司研发人员仅15人，为目前90家已申报科创板企业中研发人数最少的，其中3名为核心科研人员，然而这三名核心科研人员，除了其实控人和在2016年底才高薪挖过来的一位日籍人士外，另一位拥有十余年研究经验的核心科研人员年薪才税前7万，而其余十余名技术人员工资则更低，平均年薪则仅3万出头。
在纵观神工半导体的专利技术，虽然洋洋洒洒号称有20项专利，但其中19项皆为实用新型专利，真正的发明专利仅一项，而且还是与核心技术几乎毫不相干的“棒状货物包装方法”。
如此少的研发人员拿着如此低廉的薪水，且没有真正核心专利加持，神工半导体这家号称高精尖科技企业的神奇的公司是凭什么勇气申报科创板，并预计估值近50亿？
1）薪水不如应届毕业生的研发人员
据WIND数据统计，至4月23日，上交所已经受理90家企业科创板上市申请，根据上交所发布的数据，这90家企业中，研发人员占员工总数比例达到33%，也就是说，每3名员工中就有1名是研发人员。
就研发人员绝对数而言，目前受理的企业科研人员人数大多在百人之上，低于100人的仅十余家企业，而科研人员仅15人的，神工半导体则是独一家。
这15名研发人员占神工半导体员工总数的11.19%，也远远低于目前申请企业的平均值。
在这15名研发人员中，神工半导体称有三位为核心技术人员，分别为公司董事长潘连胜、技术研发部部长山田宪治和技术研发部科长秦朗。
山田宪治为一日籍人士，于2016年9月起开始在神工半导体工作，据其招股书申报稿显示，山田2018年税前薪酬为133.12万元。
而另一位核心技术人员秦朗，其2018年税前薪酬仅7.49万元，也就意味着，如果除去保险与公积金，再缴纳税后，核心技术人员秦朗每个月到手的工资或仅4、5000元。
值得注意的是，秦朗并非一刚刚初出茅庐的行业新人，而是一位有着13年工作经验的技术主管。公开资料显示，秦朗，1983年9月出生，大连理工大学工学硕士，2013年加盟神工半导体。
身为核心技术人员的秦朗年薪才7万有余，那么其余的十余位研究人员的待遇可想而知。
据神工半导体2016年-2018年度研发费用显示，其在2018年共投入研发费用1090.89万元，占营收的3.86%，其中人员薪酬为180.3万元。
如果除去山田宪治和秦朗的2018年薪酬各133.12万元和7.49万元，余下的12位研发人员2018年的薪酬一共仅为39.69万元，平均年薪仅3.3万元。
也就是说，作为高科技企业神工半导体的研发人员，其薪水收入还远远够不上目前的最低征税标准。
而据中智咨询人力资本数据中心发布的2018年应届毕业生起薪标准统计数据显示，应届硕士平均月薪为6824元，本科生为5044元，专科生为4016元。
如此低的薪水收入，不禁要问，神工半导体是靠什么留得下这些对于科技公司举足轻重的研发人员的呢？
靠股权激励？
但遗憾的是，据其IPO申报稿显示，在其员工持股平台中的，科研部门仅两人拥有对应的股权，一位是秦朗，另一位是技术研发部兼信息技术部科长何翠翠，两人仅间接持股0.07%。而其余包括山田宪治在内的研发人员皆未获得公司股权。
如此少的研发人员和如此低的待遇，或许是因为企业并不担心核心技术泄露和研发人员流失的风险。
“这种情况很可能说明，要么是核心技术非常集中，集中在一两个研发人员身上，也就是说企业的技术含量就靠一两个人来支撑，要么就是企业根本就没有所谓的核心技术。”同样在日前刚刚申报科创板企业IPO的一家北京企业负责人分析道。
那么神工半导体的情况应该更倾向于后者。
2）专利的假象繁荣
正如神工半导体在申报稿中所言，公司主营业务为单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度的单晶硅材料，包括大尺寸硅棒、大尺寸硅筒、大尺寸硅环和大尺寸硅盘。
而其下游客户采购其单晶硅材料后，经过切片、精密加工、研磨、腐蚀等步骤外，制成刻蚀用的单晶硅部件。
也就是说，其并不生产电级，更不参与芯片的制造，仅是将上游的高纯度多晶硅提炼制造成单晶硅材料。
神工半导体称，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
那么我们来看看他的专利技术，据其招股书申报稿披露，公司目前拥有20项专利，但其中19项都为实用新型，其中近一半的实用新型专利是在近一年内才开始申请的，而发明专利仅有一项，具体为棒状货物的包装方法。
而在其披露公司掌握的七项核心技术情况中，无一项发明专利。
据叩叩财讯查询相关专利信息显示，神工半导体唯一一项发明专利：“棒状货物的包装方法”则是为了解决，在硅棒包装运输的过程中，由于本身硅棒的体积和重量很大，很多硅棒生产公司都是采用木质箱子进行运输，在运输途中，硅棒碰裂、碰碎的现象。
该发明专利技术介绍称，之前采用木箱包装硅棒，包装物占很大的比重，因为硅棒是圆柱体，而且一般都很沉，为了保证货品的安全，操作工人需要耗费大量的时间和精力去操作，无形中增加了繁重的劳动量。而本专利技术是要解决现有技术的不足，提供一种便于吊装重货的棒状货物包装箱及包装方法。
该项专利的技术研发人员署名为王爱迪和秦朗，而王爱迪的名字并未出现在神工半导体认定的核心技术人员名单中。
实际上，这家成立于2013年的企业如果要上市的话，应更符合中小板或创业板的定位，与科创板则显得格格不入。
以其的近三年1069.73万、4585.28万和1.065亿的归母净利润来看，其也是完全符合创业板的上市标准的。
然而，其之所以试图“鱼目混珠”选择科创板，除了上市的便利性以外，一旦成功，那么其估值的确和在创业板上市则是不可同日而语的。
据披露，其此次科创板上市申请是以第一条标准，既估值不低于10亿元，最近两年净利润为正且累计净利润不低于人民币5000万元。但其此次拟发行不超过4000万股，募集资金逾11亿，按此计算，其此次IPO发行时整体估值将超过44亿。
若其选择创业板上市，假设其顺利通过IPO发审会审核，以创业板发行价不超过23倍市盈率的“红线”，神工半导体2018年归母净利润1.065亿计算，其估值则仅约为24.5亿。
可见，选择科创板上市与创业板相比，二者估值相差近一倍，也就意味着，其想要在创业板融得同样的募集资金，则需要新增比科创板多一倍的新增股票，股东的财富值也同样会同比例大幅缩水，但这一差额的买单者，则将会是科创板的投资者们和这个扭曲的市场。
（完）